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抛光液核心技术及原理

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抛光液核心技术及原理

发布日期:2019-09-25 作者: 点击:

抛光液核心技术及原理

   本工艺的核心就是采用了化学机械抛光的方法。在精磨白宝石(Al2O3)晶体基片的基础上,进行化学机械抛光来取代引进工艺的后部物理抛光方式。抛光工 艺采用粗抛光和精抛光的结合方式,以去除精磨时研磨料对白宝石(Al2O3)晶体基片表面的机械损伤层,进一步提高白宝石晶体基片表面的平整度和光洁度, 加工出符合工艺线上要求的合格衬底晶片来。

  抛光液是根据白宝石(Al2O3)的化学物理性质以及有关的化学反应原理为依据,精选数种试剂,经再配制及有关化学反应而研制成功的。分为两种剂型,用于粗抛光工艺和精抛光工艺。该抛光液也可做成浓缩母液,便于使用和运输。使用时,将浓缩母液用高纯水稀释后使用,无毒、无味。进口抛光剂

  在白宝石(Al2O3)晶体基片的加工工艺中,抛光原理应符合下列设想:首先,该抛光液中的某种成份将Al2O3氧化,使AL2O3表面形成离子形式,在碱性条件下,即有偏铝酸根离子生成:

  Al+ + + + 3OH- → H2O + HAlO2 → H + AlO2-

  在机械条件作用下,这些离子进入抛光液中,从而使Al2O3晶体基片露出新的表面来,使得抛光液中的某种成份和Al2O3晶体基片表面能够继续进行化学反应。进入抛光液中的偏铝酸根离子与抛光液中的某种金属离子进行化学反应,生成结晶沉淀,这些结晶沉淀反过来又参与抛光。以上过程反复进行,使白宝石(Al2O3)晶体基片表面的平整度和光洁度达到工艺要求。

  抛光液工艺效果

  利用该工艺进行白宝石(Al2O3)晶体基片加工,Al2O3晶体基片表面光亮、疏水性好,无划痕,无凹坑、无云雾状、无弧坑、波纹和桔皮。在400倍显微镜下观察,晶片衬底良好,达到了工艺要求。


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